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受芯片短缺及疫情影响,汽车销量大幅下降,受芯片短缺及疫情影响,汽车10月份在全球的销量下滑。尽量减少半导体结构性供应不足对生产的影响,并积极与半导体制造商和供应商合作以缓解供应短缺。据悉,由于芯片短缺,大众汽车第三季度营业利润低于预期。
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科技圈芯片短缺现象,可能需要至少两年时间才能解决,8英寸和成熟制程产能不足导致的芯片短缺,可能需要至少两年时间才能解决。代工厂已经开始实施产能扩张项目,但他们此前的谨慎态度已经导致整体8英寸和成熟制程产量的有限增长。电子设备需求的激增无法立即得到满足,因为需要一段时间才能有更多的代工产能上线。
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芯片交期再次拉长,芯片缺货已使得产品需求无法被满足,11月芯片交期较10月再次拉长4天,达到22周,该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。这也意味着缺芯缓解的希望落空了。由于10月交期数据仅较9月延长1天,使得市场对缺芯情况缓解抱有更大希望。在此之前厂商均已表示,缺货已使得产品需求无法被满足。
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未来5到10年,芯片将处于引发供应紧张的局面,第四大晶圆代工厂格芯GF在纳斯达克上市,市值250亿美元左右。谈及半导体行业的情况,专家认为未来5到10年都会处于供不应求的局面。汽车智能化对芯片的需求非常爆炸,而且多数都是成熟制程产品。他认为,这是最严峻的部分,因为投资不足。
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中兴AX5400 Pro路由器即将发售,内置中兴自研十二核双引擎主芯片,中兴 AX5400 Pro 路由器将于今日发布,内置中兴自研十二核双引擎主芯片,还将支持WiFi6与2.5GE网口,采用炫酷飞船造型,六天线设计。目前骐骥系列AX5400 Pro路由器已经在京东商城上架。
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5G终端模组成本过高,未来将加快推动经济型5G芯片,5G在工业互联网推广的困难在于终端模组成本过高,未来将加快推动经济型5G芯片的研发,打通行业规模化发展的关键环节。中国5G网络已开通的5G基站占全球七成以上,覆盖全国所有地级以上城市, 5G终端连接数居全球首位,占全球的比例超过了八成。
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芯片封测等后端厂商在准备5G处理器的需求,芯片封测等后端厂商在准备迎接安卓智能手机厂商对5G处理器的强劲需求,也就意味着5G智能手机处理器对芯片代工也有着强劲的需求,目前能大规模供应5G智能手机处理器的厂商,都是无晶圆厂商,自身不具备芯片制造能力,都是交由其他厂商代工。
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华为P50 Pro 5G曝光,采用麒麟9000芯片,预装鸿蒙系统,有人曝出了华为P50 Pro的图片,据图片显示这款手机是存在5G版本的,但只是华为内部的工程机测试版,搭载了完整的射频芯片,预装鸿蒙HarmonyOS系统,采用麒麟9000芯片,并猜测,摄像头也有可能是IMX700Y传感器。
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荣耀X30i 5G手机开始预售,搭载联发科天玑810 5G芯片,荣耀在之前正式发布了荣耀X30i 5G手机,该手机6.7英寸LCD挖孔全面屏,采用6nm工艺,搭载联发科天玑810 5G芯片,拥有175g轻薄机身,厚度7.45mm,可以在荣耀商城以及各大授权电商开启尝鲜购,11月5日在各平台正式开售。
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日本NTT集团的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片,近日,日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片,采用磷化锢(InP)化合物,并在300GHz超高频段进行了无线传输实验,使用16QAM调制时,获得了100Gbps的超高速度,相当于10万兆有线网络。
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芯片封测厂商为安卓5G智能手机芯片的需要,做准备,芯片封测厂商,已在为安卓 5G 智能手机芯片强劲需求做准备,芯片封测等后端厂商在准备迎接安卓智能手机厂商对 5G 处理器的强劲需求,也就意味着 5G 智能手机处理器对芯片代工也有着强劲的需求。
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hm370芯片组是高端的吗,hm370芯片组是高端的,hm370芯片组是第8代处理器和第9代处理器,是笔记本电脑中的高端芯片组,CPU包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等,并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。
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中国半导体芯片目前的现状,是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。
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苹果将大规模生产自研基带芯片 可能在2023年机型中亮相,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从2023年起让台积电生产iPhone 5G基带。供应链表示,苹果技术已开发出炉,将采台积电的5nm家族制程,年产能达12万片。
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苹果准备自己设计更多芯片组件,来缓解芯片紧张局面,苹果准备自己设计更多芯片组件。苹果设立一个新的办公室,它的目标是设计组件,取代博通、Skyworks组件。新办公室据说还处在早期阶段,但最终重点是无线电和射频集成电路、无线SoC,还有连接蓝牙、Wi-Fi的半导体。